2025中国AI芯片市场洞察报告(收藏版)

多客科技

作者：微信文章




提醒：更新下载，已领请忽略！
数据中心4件套姊妹篇已全部发布：可购买“架构师技术全店资料打包汇总(全)”，或单独购买《服务器基础知识全解(终极版 第二版)》、《存储系统基础知识全解（终极版）》，《SSD闪存技术基础知识全解（终极版）》和《数据中心网络基础知识全解（精编版）》获取完整版。

之前购买过“架构师技术全店资料打包汇总(全)（已持续更新至48本）”的读者免费发放全店更新（请在发货的汇总链接下载），或请凭借购买记录在微店留言获取（PDF阅读版本）。

——以下正文——

AI技术的深入应用，促进了对高性能计算能力的强烈需求。数据显示，2020-2024 年，中国智能算力规模从 59.20ELFOPs 增长至 438.07 EFLOPs，CAGR 高达 64.93%，预计2029 年将达到 3035.91 EFLOPs。

根据芯片的设计方法及应用，AI 芯片可分为通用型 AI 芯片和专用型AI芯片。通用型 AI 芯片为实现通用任务设计的芯片，主要包括 CPU、GPU、FPGA 等；专用型 AI 芯片是专门针对人工智能领域设计的芯片，主要包括 ASIC、TPU、NPU等，其中TPU、NPU 是一种特殊类型的 ASIC。其中 GPU、FPGA、ASIC、TPU、NPU 是目前主流的五大 AI 芯片。
本文来自“收藏：2025中国AI芯片市场洞察报告”，重点介绍了中国 AI 芯片市场现状、中国 AI 芯片市场竞争格局、中国 AI 芯片市场需求洞察和中国 AI 芯片市场前景展望。












































相关阅读：

收藏：半导体芯片全产业链图谱（2025）

半导体分析：2025产业格局、技术突破与中国力量

半导体先进封装：市场现状、发展前瞻、产业链及企业分析

半导体行业研究框架报告（2024）

碳化硅：从芯片封装到数据中心的核心材料变革（2025）

2025国产AI芯片和高性能处理器排名和趋势分析

2025全球内存互连芯片行业现状及趋势

AI芯片研究现状及体系结构


请之前购买过全店打包“架构师技术全店资料打包汇总(全)”的读者，请凭借购买记录在微店留言免费获取（PDF阅读版本）。后续所有更新均免费发放（目前48本资料）。




免责申明：本号聚焦相关技术分享，内容观点不代表本号立场，可追溯内容均注明来源，发布文章若存在版权等问题，请留言联系删除，谢谢。
推荐阅读更多架构相关技术知识总结请参考“架构师全店铺技术资料打包(全)”相关电子书(48本技术资料打包汇总详情可通过“阅读原文”获取)。

温馨提示：

扫描二维码关注公众号，点击阅读原文链接获取“架构师技术全店资料打包汇总(全)”电子书资料详情。