AI网络超级周期已至:2026年,算力狂飙背后的“连接”革命
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全球AI网络进入“超级周期”：从Scale‑up到Scale‑across，光与铜的结构性升级全面展开
摘要（约200字）
AI算力竞赛把网络从“配角”推到“核心瓶颈”。报告给出的核心判断是：2026—2027年全球AI网络仍处在升级上行期，驱动来自三条并行技术路径——Scale‑up（机内/机架内）、Scale‑out（集群内）、Scale‑across（跨数据中心）。在实现路径上，铜缆在短距、高可靠场景继续放量，光模块沿着800G→1.6T、EML→硅光、可插拔→NPO/CPO的路线加速演进；以太网在规模与生态上持续渗透，OCS/CPO在功耗与密度约束下逐步落地。需要持续跟踪的变量包括：主流云厂与芯片厂网络路线图、1.6T与硅光渗透节奏、CPO商用节点、以及激光器（EML/CW）供给约束对产品结构的影响。
核心观点与结论
1）AI网络升级不是单点突破，而是“三层网络”同时放大需求。
结论先行：Scale‑up、Scale‑out、Scale‑across三层网络同步扩容，是本轮需求可见度延伸到2027年的根本原因。
逻辑拆解：Scale‑up解决单节点/单机架内GPU高速互联，追求极低时延与能效；Scale‑out把算力扩展到同一园区内的超大集群，强调可扩展与拥塞控制；Scale‑across则把多个数据中心联成“AI工厂”，对远距、低抖动的光互连提出更高要求。
数据与证据：在Scale‑up层，专用互连（如NVLink/UALink）把链路带宽推到200GT/s乃至更高；在Scale‑out层，800G/1.6T光模块成为主流配置；在Scale‑across层，相干光与新型光纤用于数十到数百公里互联。
影响：需求不再集中于单一器件，而是覆盖交换芯片、铜缆、光模块、激光器与封装，带来更长的订单与产品周期。
2）Scale‑up标准竞争白热化，专用互连与以太网并行推进。
结论先行：专用互连保持领先，但开放化趋势正在改变产业分工。
逻辑拆解：专用互连在带宽、时延和一致性上优势明显；以太网阵营通过开放标准、生态协同追赶，力图在规模化上胜出。
数据与证据：新一代专用互连把单代带宽推升到TB/s级，支持数百加速器互联；开放阵营提出兼容以太网的Scale‑up方案，目标是在1微秒级时延下支持上千加速器的“计算舱”。
影响：芯片、交换与线缆的接口规格加速升级，带动SerDes、AEC/PCB背板与高密度连接件的放量。
3）Scale‑out的主战场在以太网，OCS/CPO解决功耗与密度约束。
结论先行：以太网在AI集群内持续渗透，OCS与CPO成为下一阶段的结构性变量。
逻辑拆解：以太网凭借生态与成本优势成为主流，但在高带宽下遭遇功耗、布线与可靠性瓶颈；OCS通过光层调度降低能耗与拥塞，CPO把光引擎贴近交换芯片，显著提升能效密度。
数据与证据：行业测算显示，CPO把能耗降至约5pJ/bit；AI交换机中，CPO渗透率预计从2027年的约8%提升至2030年的约20%，对应市场规模从约53亿美元增至约131亿美元。
影响：FAU、外置激光、光引擎等环节价值量上升，供应链重心向“光+封装”迁移。
4）光模块的主线是速率与工艺切换：1.6T与硅光。
结论先行：可插拔仍是短期主流，但1.6T与硅光决定中期结构。
逻辑拆解：800G向1.6T升级抬升单端口价值量；EML供给约束加速硅光采用，CW激光成为关键替代。
数据与证据：以太网光模块收入在AI驱动下高速增长，预计2025/2026年仍保持高增；800G/1.6T出货量预计在一年内出现量级跃迁。硅光在800G/1.6T中的份额被估计将升至50%—70%。
影响：TOSA/ROSA占比下移，电子芯片与硅光器件占比上升，具备硅光与CW激光能力的厂商更具弹性。
5）铜缆并未被“光”替代，短距场景仍在放量。
结论先行：高可靠、低时延的短距互连继续依赖铜，AEC成为关键过渡。
逻辑拆解：机内/机架内连接对可靠性和成本高度敏感，铜缆在≤5—10米内优势明显；AEC通过在电缆端加入重定时扩展距离。
数据与证据：高速铜缆市场预计2020—2029年保持约30%的年复合增长；在新一代机柜中，铜缆数量随规模上升而显著增加。
影响：连接器、线缆与AEC供应链持续受益，与光模块形成“互补而非替代”的关系。
行业背景与边际变化（报告涉及部分）
以太网通过新的拥塞控制与多路径机制，缩小与专用互连在时延上的差距。
光模块形态从可插拔向NPO/CPO演进，但节奏受制于生态成熟度与整机方案。
激光器供给成为影响产品结构的重要约束，推动硅光与高功率CW激光加速落地。
公司/标的逻辑（仅限正文涉及）
中际旭创：800G/1.6T与硅光布局完善，处在全球AI客户供应链核心位置。
天孚通信：在FAU等高价值部件中受益于CPO渗透。
太辰光通信：MPO/Shuffle Box在高密度互连中的渗透提升。
源杰科技：CW激光放量有助于缓解EML约束，打开中长期空间。
长飞光纤：AI数据中心对高端光纤与连接方案的需求提升其结构性机会。
经营与数据抓手
速率升级：800G→1.6T直接抬升端口价值量。
工艺切换：EML→硅光/CW影响BOM结构与毛利弹性。
架构变化：CPO/OCS决定FAU、外置激光、封装测试的增量。
关键催化剂与跟踪指标
主流云厂与芯片厂发布的新一代网络/机柜方案。
1.6T量产与硅光渗透率变化。
CPO在AI交换机中的实际装机比例。
激光器供给与价格变化对产品结构的影响。
主要不确定性/约束（正文客观变量）
高端激光器供给节奏对交付的约束。
CPO/OCS生态成熟度与整机可靠性验证进度。
不同网络标准并行演进带来的接口与库存管理复杂度。
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