AI硬件核心“卖铲人”深度梳理:鼎泰高科 凯格精机 大族数控 罗博特科
作者：微信文章鼎泰高科：扩产节奏超预期，AI需求爆发
公司现状
鼎泰高科是PCB钻针领域的核心供应商，其产品广泛应用于PCB制造环节。公司原定每月扩产500万支钻针，但在市场需求的推动下，计划在2-3个月的产线和供应链调整后，将月扩产量提升至超过1000万支。即使如此，公司表示当前扩产速度仍无法满足市场需求，后续扩产计划仍有上修可能。
最新进展
AI需求占比飙升公司12月出货给某大客户的需求中，AI相关产品占比已高达63%，且该客户最新的月度需求至少翻倍以上。产能缺口扩大26Q1 PCB钻针订单产能缺口超过30%，产能极度紧缺，较多PCB厂要求签订保供协议。其中某一线PCB大厂订单超预期2倍。扩产计划提前原计划26年中达到1.5亿只/月的产能，现计划提前实现，并正努力实现月增产能1000万只/月。
预期差
鼎泰高科在AI时代的爆发式增长潜力。随着AI服务器、数据中心等领域对PCB需求的激增，公司作为核心耗材供应商，其业绩弹性将远超市场预期。特别是公司在扩产速度和客户结构上的突破，将为其未来几年的高速增长奠定坚实基础。
凯格精机：光模块设备超预期，新业务打开增量空间
公司现状
凯格精机专注于自动化设备领域，在光模块自动化组装线、点锡+喷锡设备等产品上具有较强的技术实力。公司近期在光模块设备领域取得了重要突破，与多家头部客户建立了合作关系。
最新进展
光模块自动化组装线订单爆发公司本周与剑桥科技签订框架协议，共计10条光模块自动化组装线，预计年内交付。同时还有易中天、光迅等客户与公司正在积极洽谈中，今年公司光模块设备产品有望超预期。cowop工艺新增设备需求cowop工艺新增点锡+喷锡设备需求，价值量高达120-160万，有望为公司打开新的增量空间。
预期差
凯格精机在光模块设备领域的增长潜力。随着AI时代对高速光模块需求的激增，公司作为核心设备供应商，将直接受益于光模块产业的爆发式增长。此外，cowop工艺带来的新设备需求，将为公司打开新的增长曲线，其业绩弹性可能远超市场预期。
大族数控：技术突破加速，产品结构持续优化
公司现状
大族数控是PCB设备领域的龙头企业，产品涵盖机械钻机、激光钻机等多个品类。公司近期在产品结构优化和技术突破方面取得了显著进展。
最新进展
CCD钻机占比提升公司机械钻机中CCD钻机占比已提升到40%，此前三季度的占比约为20%-30%，提升速度快。超快激光钻机验证顺利公司的超快激光钻机在SH已经通过验证，HD也主动找到公司合作，目前验证进展非常顺利，亟待M9材料铺开带动订单放量。
预期差
大族数控在技术突破和产品结构优化上的价值。随着AI时代对PCB精度和性能要求的提升，CCD钻机和超快激光钻机等高端产品的需求将快速增长。公司在这些领域的技术优势和市场份额提升，将为其带来远超行业平均水平的增长速度。
罗博特科：稀缺的光设备王者，未来增长潜力巨大
公司现状
罗博特科通过收购ficonTEC，成为全球领先的光子及半导体自动化封装和测试设备供应商。公司在光学测试、耦合设备等领域具有极强的技术壁垒和市场竞争力。
最新进展
OCS封装整线订单落地2026年1月6日，公司披露子公司ficonTEC与瑞士某头部公司C的子公司签署第二条全自动OCS（光交换机）封装整线订单，合同总额约为770万欧元（折合人民币约6308万元）。此前在2025年9月，公司曾与该客户签订首条全自动OCS封装整线订单，合同总额约为947万欧元（折合人民币约7867万元）。卫星激光通信业务突破公司子公司ficonTEC的耦合设备可以为客户提供高精度的激光校准功能，提高传输精度和速率，已成为SpaceX等顶级商业航天客户的主力供应商。全球布局加速公司已完成台湾和东南亚服务人员部署，CPO耦合和硅光晶圆测试大批量订单即将开启。
预期差
罗博特科在光通信领域的稀缺性和增长潜力。公司作为全球唯一可提供覆盖硅光器件整个制造流程的端到端解决方案供应商，将直接受益于AI时代对光学互联需求的激增。此外，公司在卫星激光通信等新兴领域的布局，将为其打开新的增长空间，未来市值成长空间巨大。
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