AI算力+芯片代工+先进封装+半导体设备,产业链最新热门公司名单
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由于英伟达H20算力芯片被曝出存在漏洞后门的安全风险，国家互联网信息办公室在2025年7月约谈了相关公司，这直接将AI芯片自主可控推向了必须解决的境地。随着美国在2025年进一步收紧AI芯片出口管制，限制标准涵盖了带宽等核心指标，国内算力缺口导致大模型训练效率受阻，进口替代迫在眉睫。
在此背景下，国产AI芯片厂商正迎来关键的发展机遇，整个产业链从芯片设计到制造封测，再到最底层的设备材料，都在加速推进自主化进程。
本次梳理围绕AI算力自主可控的全景蓝图展开，统计了从芯片设计、晶圆制造到设备材料的最新数据，列举了国产算力、存力、运力、电力以及底层硬科技等方向的代表公司。
一、算力芯片
根据弗若斯特沙利文的预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至13367.92亿元，2025年至2029年间的年均复合增长率高达53.7%。这一增长的背后是生成式AI如ChatGPT、DeepSeek对训练与推理需求的爆发。
在云端算力芯片领域，原本由华为、寒武纪、海光信息“三分天下”的格局正在向“群雄逐鹿”演变。华为已经规划了多款异腾芯片，其中950PR预计在2026年第一季度推出，后续还将有960和970系列面世。寒武纪在2025年上半年实现了业绩的大幅飞跃，营业收入达到28.81亿元，同比增长4347.82%，并实现了扭亏为盈。海光信息的DCU系列也已在智算中心和人工智能领域实现规模化应用，成为国产算力的关键支撑。
除了传统巨头，摩尔线程、沐曦集成、燧原科技、平头哥、昆仑芯等公司也在加速发展。摩尔线程在2024年的研发投入达到13.59亿元，研发费用率高达309.88%，其产品涵盖AI智算集群和专业图形加速。昆仑芯则已获得中国移动十亿级的订单，显示出互联网大厂自研芯片在性价比方面的竞争优势。这种百花齐放的局面为国产算力体系的安全性提供了多重保障。
二、端侧智能
在端侧AI芯片领域，受智能家居、智能电车等终端行业增长的带动，AloT芯片企业进入了高速增长阶段。瑞芯微的旗舰芯片RK3588带有6TOPs的NPU处理单元，能够支持0.5B到3B参数级别的模型部署。恒玄科技作为智能音频SoC龙头，其新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800已经成功流片，集成了多核CPU、GPU和NPU。晶晨股份的S系列和T系列产品线覆盖了智能家居各个领域，其中S905X5是业界首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片。
此外，乐鑫科技通过ESP32系列芯片在物联网开发者生态中占据优势，并联合火山引擎推进豆包大模型在IoT设备上的落地。星宸科技则布局人形机器人和AI眼镜领域，预计在2025年下半年推出终端产品。全志科技、中科蓝讯、泰凌微、炬芯科技等厂商也纷纷通过自研NPU或与生态伙伴合作的方式，在视觉、语音等典型AI场景中储备算法和算力。
三、配套设施
算力中心的建设不仅需要核心芯片，还需要存力、运力和电力的协同升级。
在运力方面，超节点和大集群推动了交换芯片需求的快速提升。Scale-up交换芯片已成为数据中心主力需求，预计到2030年全球市场规模将接近180亿美元。目前该领域国产化率极低，博通和美满科技占据了90%以上的全球份额，但国内厂商如数渡科技、盛科通信已经完成产品量产或送样测试，正处于商业化的快车道。
在存力方面，AI服务器对存储设备的需求显著提升。NAND Flash迎来超级周期，企业级SSD在冷存储领域的占比持续提高。据测算，2025年AI资本开支有望带来约213亿美元的DRAM增量市场和366亿美元的NAND增量市场。国产存储巨头如长鑫存储和长江存储正在持续扩产。长鑫存储今年预计DRAM产量将增长68%达到273万片，全球市场份额有望增至12%。长江存储最新的Xtacking 4.0技术已应用于294层3D NAND芯片，是目前全球堆叠层数最高的商用产品。
电力系统的升级同样关键。随着GPU功率从A100的400W提升至B200的1000W，甚至超级芯片GB200的2700W，AI服务器对高功率电源的需求呈指数级增长。英伟达在其白皮书中指出，800VDC将成为AI工厂的标准化供电架构，固态变压器SST是其终极技术形态。在板卡层面，多相控制器和DrMOS组成的拓扑架构成为GPU供电的主流方案，这对相关功率器件厂商提出了更高的技术要求。
四、晶圆封测
晶圆制造是AI芯片的物理基座，由于美国对先进制程设备和成品芯片的出口管控，推进国产晶圆厂扩产已成为战略必需。目前国内代工行业的景气度正处于高位，中芯国际2025年第二季度的产能利用率达92.5%，接近满产；华虹公司同期产能利用率更是高达108.3%，处于超负荷状态。
大陆厂商的产能扩张已进入快车道，中芯国际在深圳、北京、上海等多地布局了28nm及以上的产能，润鹏半导体、粤芯半导体等也在针对汽车电子和工业控制领域进行大规模扩产。
封装环节正在经历从“封”向“构”的升级，高端先进封装成为算力跃迁的关键。台积电正在大幅扩张CoWoS产能，预计2025年底将达到7.5万至8万片/月。大陆封测厂商与海外差距相对较小，长电科技、通富微电、华天科技在2024年的全球市占率已达27.8%。盛合晶微、通富微电、长电科技等已搭建起各自的高端先进封装平台，具备2.5D封装等技术实力。特别是通富微电与国内领先芯片设计公司深度合作，在先进封装领域具备较强的破局能力。
五、设备材料
半导体设备和材料是支撑整个产业链的底层硬科技。2024年国产半导体设备厂商总收入达到768亿元，国产化率约为21%。其中，CMP和清洗设备是国产化率较高的品类，分别达到40%和39%。
北方华创和中微公司是刻蚀设备领域的中坚力量。北方华创的刻蚀设备收入已超80亿元，形成了ICP、CCP、晶边刻蚀等多系列布局。中微公司的CCP刻蚀机已在国际先进的5纳米生产线上实现量产。薄膜沉积领域，拓荆科技已实现PECVD、ALD等多种工艺覆盖，其W2W和D2W键合设备也已通过客户验证。
材料领域的自主可控同样紧迫。硅片、电子气体、光掩模、光刻胶等是制造环节的核心消耗品。目前8英寸硅片、CMP抛光液、靶材等已逐步实现放量，但12英寸硅片和高端光刻胶的国产化率仍待提升。在先进封装材料方面，艾森股份、安集科技、上海新阳等在电镀液环节取得进展，鼎龙股份、强力新材则在PSPI等RDL重布线材料上积极验证。
六、工具之母：EDA与IP
EDA软件和半导体IP处于产业链最上游。目前全球市场仍由新思科技、楷登电子等巨头垄断，合计份额达74%。在政策管制趋严的背景下，华大九天、概伦电子等国产厂商正在撕开缺口。华大九天提供了模拟电路设计全流程工具，概伦电子则在器件建模和电仿真领域具备局部领先优势。
此外，RISC-V架构为国产芯片提供了在x86和Arm之外的第三条路径。芯原股份作为国内IP龙头，正通过GPU、NPU、DSP等五类处理器IP和上千个通用IP，为芯片设计厂商提供底层支持。
七、产业链核心公司
算力芯片：海光信息、寒武纪-U、华为、摩尔线程、沐曦集成、燧原科技、平头哥、昆仑芯。
端侧SoC：瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份、乐鑫科技、全志科技、星宸科技、中科蓝讯、泰凌微、炬芯科技。
存储及模组：长鑫存储、长江存储、江波龙、澜起科技、金士顿、威刚、雷克沙、华邦。
制造与封测：中芯国际、华虹公司、通富微电、长电科技、华天科技、盛合晶微、润鹏半导体、甬矽电子。
设备与材料：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、芯源微、华海清科、中科飞测、精测电子、彤程新材、南大光电、沪硅产业、鼎龙股份、安集科技、江丰电子。
EDA与IP：华大九天、概伦电子、芯原股份、芯华章、广立微。
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