AI机会中,pcb是不是深坑?
作者：微信文章你发现没？2025年PCB这条线，走得像过山车——上半年一会儿担心“算力被开源大模型抑制”，一会儿又被英伟达GTC点燃；中间还被关税情绪狠狠干了一波；但最终，板块又靠“业绩+出货+技术迭代”把逻辑打回来了。所以问题来了：2026年PCB还能不能继续强？如果强，强在哪里？
先把结论摆出来：2026年PCB大概率还是“供需偏紧”的年份。原因很简单：
第一，高端产能是瓶颈。你看头部PCB厂商2025年下半年稼动率普遍95%左右，AI业务占比高的公司订单能见度能到3个月甚至更长。需求很旺，但产能扩张又慢——几十亿的扩产计划有，但真正释放可能得等到2026年下半年。
第二，价格端更关键。上游CCL在2025年5月、10月已经涨过一轮，2026年1月还有继续上涨的动力。铜箔、玻纤布这些基材也在往上走。PCB企业怎么应对？不是硬扛成本，而是通过产品结构升级实现价值跃升——比如更高阶HDI、更高多层板、双D PCB，卖得更贵、毛利更好。
第三，行业规模还在扩。会议口径里提到：2025年PCB行业规模大概增长15%到840-850亿美元，2026年预计到940-980亿美元，增速在电子板块里算非常能打。
还有个细节：库存“总量上升但周转天数下降”。说白了，是CCL涨价推高了库存金额，但周转更快，反而说明AI需求在拉着产业链跑。
海外这边，2026年的核心主线只有一个：AI算力PCB。
第一股火，是北美云厂商Capex高位。会议里给的区间很直白：2025年四五千亿，2026年五六千亿，甚至可能到6000多亿。只要Capex不掉头，算力PCB就很难冷。
第二股火，是英伟达体系的技术迭代。它往Rubin、Rubin Ultra、Vera走，涉及midplane、背板、Chiplet等方案升级。比如Rubin的NA1144 CPX方案：midplane要40层以上、M9+QB材料；compute tray里还有五阶HDI、22层、M9材料。一句话：单颗GPU对应的PCB价值量在上升。再往后还有CPO这种集成化趋势，PCB在系统里的“地位”会更高。
第三股火，是ASIC阵营+国产算力的增量。谷歌TPU、亚马逊Trainium这些需求增长快，甚至出现“海外客户来国内考察产能”的动作；国产算力则围绕华为950及超级节点互联技术突破，上游板材、载板供应链有望逐步放量。
所以2026年PCB怎么看？我用一句话收尾：需求端靠AI算力推着走，供给端靠高端产能卡着走，价格端靠材料涨价和结构升级撑着走——这就是景气度的核心。
策略上更清晰：
上游材料（CCL+主材），逻辑最硬，是“量价齐升+份额扩张”；
PCB加工端优先头部：产能规模、客户资源、技术卡位三样缺一不可；
新供应商看0-1突破带来的弹性，但要盯紧订单落地节奏；
设备端则跟着“扩产+升级”吃景气。
最后一句总结：2026年PCB不是“讲故事”的行情，而是“高端产能紧+AI需求强+材料升级快”共同推出来的景气行情，主线仍然在算力。
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