“AI+新材料”大会分会介绍丨论坛十三:AI与材料基因工程前沿
作者：微信文章论坛十三：AI与材料基因工程前沿
征文主题
（1）人工智能与材料基因工程的交叉融合（2）人工智能创新方法（3）人工智能在材料领域的应用
分会主席
谢建新 北京科技大学李卫东 北京科技大学朱亚坤 北京科技大学薛德祯 西安交通大学王 毅 西北工业大学
承办单位
北京科技大学、Materials Genome Engineering Advances编辑部、西安交通大学、西北工业大学
分会联系人
李丽丽 北京科技大学电话：13121222562 邮箱：mgeadvances@ustb.edu.cn
张璐 北京科技大学电话：14795954522 邮箱：D202510312@xs.ustb.edu.cn
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