光刻机与AI芯片共振
作者：微信文章周五光刻机板块的爆发折射出半导体产业链两大核心逻辑的共振：国产替代加速与AI算力需求激增。
1. 光刻机国产化突破
上海微电子相关标的（如张江高科）涨停，反映其28nm DUV光刻机量产预期升温。设备端茂莱光学（透镜系统）、凯美特气（电子特气）大涨，揭示国产供应链已覆盖光刻机三大核心环节：
光学系统：长春光机所曝光物镜NA值达0.75，接近ASML干式DUV水平；双工件台：华卓精科样机定位精度达1.7nm；材料配套：上海新阳KrF光刻胶通过中芯国际验证。
2. 晶圆制造良率跃升
中芯国际N+2工艺良率突破75%，华虹半导体55nm BCD工艺达90%+，推动港股半导体板块溢价。背后是国产设备渗透率提升（北方华创刻蚀机占比超20%）与成熟制程需求回暖（汽车芯片订单增30%）。
3. AI芯片催化
腾讯采购华为昇腾910C传闻反映三大趋势：
异构计算：昇腾NPU+英伟达GPU混合架构成AI训练新范式；算力成本：国产芯片价格较H100低40%，推动大模型降本；生态突围：华为MindSpore框架适配超500家ISV。
潜在影响
短期关注设备材料订单放量（如茂莱Q3营收或增50%），中期警惕技术博弈风险（ASML或放宽2050i对华出口）。AI芯片替代潮下，寒武纪思元590流片进展成关键观测点。
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