AI服务器爆单!沪电股份狂砸80亿建厂,英伟达的“亲兄弟”又要起飞?
作者：微信文章想搭上AI这趟财富快车，只知道英伟达可不够！它背后有个默默发财的“亲兄弟”——专门给AI服务器造“心脏”电路板的沪电股份。最近，这位“兄弟”又搞了个大动作，让盯紧AI的股民们坐不住了！
7月4号，沪电股份甩出公告：准备在湖北黄石再砸最多36亿建新厂！ 这可不是小打小闹。
算上这个，沪电最近一年简直“疯”了：
去年10月，江苏昆山砸43亿建高端厂（专门伺候AI芯片）；
今年6月，昆山厂已经热火朝天开工了；
泰国那边的厂子也在拼命赶工接单。
三地齐发，沪电短短一年就往新厂子上砸了快80个亿！这架势，摆明了是要狠狠接住AI服务器爆单带来的“泼天富贵”！
01产能狂飙，三地布局构建产能护城河
在PCB行业，产能就是话语权。沪电股份的产能布局正在上演一场精密的三地协同作战。
昆山基地承担着技术尖兵角色。去年10月启动的43亿元投资项目，剑指年产29万平方米人工智能芯片配套高端PCB。这个被划分为两期推进的项目，首期26.8亿元投资瞄准18万平方米高层高密度互连积层板，二期16.2亿元则聚焦11万平方米同类型产能。
黄石工厂则扮演产能中坚。公司已将青淞厂26层以内PCB产品及传统汽车板产品加速向黄石转移。最新36亿元潜在投资若顺利落地，将与昆山项目形成近80亿元的投资组合。
泰国基地则是战略备份。配合客户分散地缘政治风险需求，泰国工厂已全面加速客户认证与产品导入，产能正逐步释放。三地协同下，民生证券预计，2025年下半年起公司产能将获实质性改善。
这场产能竞赛背后是AI算力对高端PCB的饥渴需求。当全球科技巨头争相布局AI数据中心，沪电股份的产能扩张正是看准了这场基础架构升级带来的历史机遇。
02AI订单井喷，七成收入来自算力心脏
走进沪电股份的财务数据，AI的烙印清晰可见。2024年公司企业通讯市场板收入100.93亿元，同比激增71.94%，占总营收比例高达75%以上。
其中两大主力产品线尤为亮眼：AI服务器和HPC相关PCB产品贡献29.48%的收入，高速网络交换机及配套路由相关产品则占38.56%。这意味着，近七成的企业通讯板收入直接来自AI算力基础设施。
更惊人的是增长势头。2024年下半年，高速网络交换机及相关路由PCB产品环比增长超90%，成为增长最快的细分领域。这种爆发性增长源于AI数据中心对高速互联的空前需求——当千卡万卡集群成为训练大模型的标配，交换机如同数据中心的“心血管系统”，而沪电的PCB板正是这些系统的“骨架”。
在英伟达GB300产业链中，沪电股份已稳坐高多层板龙头宝座。其22层以上高多层板能支持GB300的288GB HBM3E显存和1400W高功耗设计，信号传输速率达56Gbps以上，直接包揽了英伟达GB300交换机托盘50%以上份额。
03技术深垒，224Gbps产品批量供货的秘密
产能扩张只是表象，技术壁垒才是沪电股份真正的护城河。在数据中心、高速网络设备等前沿领域，公司持续攻坚信号完整性、高密复杂结构、可靠性等核心技术。
翻开产品路线图，其技术领先性一目了然：AI服务器方面，支持112/224Gbps速率的GPU平台产品已实现批量生产；网络交换机领域，800G产品批量供货的同时，1.6T产品已完成预研。
更前沿的布局已悄然展开。用于Scale Up的NPC/CPC交换机开始批量生产，用于Scale Out的以太网112Gbps/Lane盒式与框式交换机批量交付，而224Gbps产品正配合客户开发。NPO和CPO架构的交换机研发也在同步推进。
这些技术名词背后，是沪电股份在高端PCB领域建立的三层技术壁垒：工艺上突破22层以上高多层板量产；材料上升级M8等级PTFE覆铜板；设计上实现超高密度布线。正是这些积累，使其成为英伟达GB300供应链中份额超80%的核心供应商。
04盈利跃升，券商集体唱多的底气
面对汹涌的AI浪潮，券商机构纷纷上调盈利预期。民生证券最新研报将沪电股份2025-2027年归母净利润预期上调至36.91亿、50.90亿和63.34亿元。按7月9日收盘价计算，对应PE分别为25倍、18倍和15倍。
这一预测并非孤例。广发证券给出更乐观的37.64亿、55.52亿、70.17亿元盈利预期，并基于2025年30倍PE估值，给出58.71元的目标价。即使是相对保守的首创证券，也预测其2025年净利润将达35.34亿元。
盈利高增长的底气来自产品结构的优化。2024年公司通信板毛利率已达38.35%，同比提升4.09个百分点。随着昆山、黄石新增产能聚焦AI服务器和高速交换机等高阶产品，毛利率有望持续攀升。
市场用真金白银投下信任票。过去90天内，17家机构给出评级，其中16家为“买入”，1家为“增持”，机构目标均价达41.69元。截至7月10日收盘，股价报47.43元，市场似乎已开始提前反映其增长预期。
05风险暗礁，三朵乌云不容忽视
盛宴之下，风险犹存。AI应用落地不及预期是悬在头顶的达摩克利斯之剑。若大模型商用进程放缓，科技巨头可能削减数据中心投资，高端PCB需求将首当其冲。
产能扩张伴生着爬坡风险。三地同步扩产对管理能力提出极限考验。民生证券指出，若产能爬坡慢于预期，将直接影响业绩释放节奏。特别是泰国工厂，作为海外首座生产基地，其跨文化管理、客户认证进度都存在变数。
行业竞争正在升温。Prismark预测2023-2028年AI服务器和HPC相关PCB复合增长率高达40.2%，巨大蛋糕正吸引新玩家涌入。胜宏科技已凭借五阶HDI板技术垄断英伟达OAM模块供应，景旺电子、深南电路等对手也在加速高端化。
此外，技术迭代风险如影随形。当业界开始讨论Rubin架构升级七阶HDI板，沪电能否持续保持技术领先，将决定其能否守住80%的北美市场份额。
市场永远在寻找下一个浪潮。当沪电股份流水线上生产的一块块墨绿色电路板，开始批量应用于英伟达GB300超算集群，其价值已不仅是电子元件，而是AI世界的“神经传导束”。
如同淘金热中最赚钱的是卖铲人，沪电股份正成为这场AI算力竞赛背后的“铲子供应商”。随着昆山基地的机械臂开始舞动，黄石工厂的曝光机发出微光，泰国产线的传送带徐徐转动，三地协同的产能网络正在织就。
而这一切，只为接住AI时代泼天富贵。
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成投资建议，深度认知才是抵御波动的最佳铠甲。
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